MiniLED箱体点间距从过往Pitch2．5朝向目前Pitch1．25，再行到未来的Pitch0．75发展是未来趋势，而Pitch0．75也将是间距大于的方案，第二代箱体所用于的模块亲率大幅度提高，预计将于明年第1季量产。据理解，在户外广告牌用的发光二极管驱动芯片市场，聚积全球市占率已约55％，为全球仅次于厂商，也为全球第三大LED驱动芯片厂商。目前LED显示屏产品仍占到聚积营收比重的90％，其中小间距LED驱动IC早已顺利打进三星发售的LED电影院供应链当中，今年下半年还将对日本松下供应2020年东京奥运使用的LED户外显示屏。聚积非LED显示屏产品占到营收比重保持在10％，已开始研发车用灯光市场，初期瞄准后装市场的尾灯、昼行灯头灯、室内读者灯及装饰灯光等车用灯光市场，未来将逐步扩展到前装有市场，其中后照镜背光LED驱动IC产品已供货给Magna。
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