向来不愿多言的英特尔近期也倾听，它说道“老虎不发威，当我是病猫吗？”并声称10纳米制程领先竞争对手三年。而三星堪称不腊按兵不动，它要挑战台积电的晶圆代工龙头地位，它的代工市场的占有率，要从2016年的7．9％，在5年之后跃居至25％。由此指出台积电要守擂，而三星与英特尔都要攻擂。由于三家巨头各有所长，相对而言台积电是处在龙头地位，而三星要花上5年时间，把代工市场份额不断扩大至25％，十分显著它的市占率要再行提高17％，必然要有人不愿让给份额。
因此分析有两种可能性，一种是三星约将近25％，另一种是台积电、GF等让给份额，而最后结果不会是如何，坚信三星与台积电两家都会按兵不动，所以一场全球高端代工的大血战立刻打响。02，40纳米以下代工市场现况按ICInsights9月19日公开发表的研究报告认为，2017年显晶园代工市场预料将茁壮7％，而40nm以下（解读为28纳米，22／20；16／14纳米，还包括10纳米在内）的销售额未来将会年减18％至215亿美元，而其中台积电在40nm以下晶园代工市场的占有率将低约86％。
ICInsights举例，直指台积电来自40nm以下制程的美元计价营收，已低约185亿美元，是GlobalFoundries、联电和中芯国际（SMIC）拆分营收（27亿美元）的将近7倍。事实上，台积电2017年底将有10％的营收将来自10nm制程。
调研机构ICInsights近期修改表明，2017年全球显晶园代工业者市场销售额将年减7％，约538亿美元。其中40纳米以下的高阶制程晶圆代工销售额年减18％，超过215亿美元，占到总销售额的40％；而40纳米以上制程销售额仅年减1％，约323亿美元。非常明显在这场高端代工的大战之中，主要是三家巨头，TSMC，Samsung及Intel之争，而且有可能主要集中于在台积电与三星两家之间。
而中芯国际的地位十分错综复杂，竖起的架势是要挤入全球代工的第一阵营中，但是它的先进设备工艺制程进展并不慢，市场占到比有可能很难多达全球的3％，超过6亿美元。一场全球高端代工之战迫在眉前，而争夺战的重点是苹果，高通，辉达及Xilinx等大户的订单，应当总量大约在200亿美元。03，强化研发尚能将近时候中国半导体业的发展必须三驾马车，即研发，吞并及合资、合作的共同努力，然而实质上哪一种方法都有它的利与弊。
相对而言，研发是显然，因为通过研发而沉积下来的技术，才能落在自己所的手中，是产业的确实扎根之本。但是现阶段强化研发总体上对于半导体业而言，除了人材、资金等问题之外，关键是企业的主动意愿尚显严重不足，如果都能象“华为”那样，则不用担忧研发，因为企业有十分大的紧迫感及主动性，想不强化研发也敢。任何一家企业要强化研发各不相同三个层次：第一要有能力，还包括技术及资金；第二要有自律意愿，大力的做出决策；第三要考虑到ROI，投资的回报率。而现阶段中国半导体业的现状是由于工业基础薄弱，急功近利思维笼罩等因素，据近期魏少军博士的报告，整个中国半导体业的研发投放资金仅约45亿美元，尚能不及高通及英特尔一家公司大，而且有所不同企业之间的差异性较小，有可能尚能必须有一个培育的过程。
由于长年研发的投放严重不足，以及缺少人材等因素，造成28纳米、14纳米等先进设备工艺制程的前进功能障碍，市场份额较小，再加台积电、联电、格罗方德等的先进设备逻辑工艺代工生产线很快在国内布局，竞争态势激化。
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